All’Intel Developer Forum, Intel presenta nuovi strumenti per sviluppatori e tecnologie future che spaziano dai tablet all’analisi dei dati, dai dispositivi indossabili ai PC

All’Intel Developer Forum, Intel presenta nuovi strumenti per sviluppatori e tecnologie future che spaziano dai tablet all’analisi dei dati, dai dispositivi indossabili ai PC

L’azienda annuncia la disponibilità delle piattaforme

Intel® Edison e modem LTE di seconda generazione

INTEL DEVELOPER FORUM, San Francisco, 9 settembre 2014 – Il CEO di Intel Corporation Brian Krzanich ha dato il via alla consueta conferenza tecnica Intel di quest’anno con un’ampia serie di iniziative e progetti, che dimostrano come Intel si stia muovendo rapidamente per rendere possibili nuovi segmenti di mercato in cui ogni oggetto è intelligente e connesso. Krzanich e altri executive hanno annunciato nuovi strumenti per sviluppatori di hardware e software, e presentato in anteprima tecnologie Intel in arrivo, nonché nuovi prodotti per diversi segmenti tecnologici.

“Grazie al nostro diversificato portafoglio di prodotti e a strumenti per sviluppatori che coprono i principali segmenti in crescita, sistemi operativi e formati, Intel offre agli sviluppatori di hardware e software nuovi modi per incrementare il loro business e progettare soluzioni flessibili”, ha dichiarato Brian Krzanich, CEO di Intel. “Se un oggetto è intelligente e connesso, funziona al meglio con Intel”.

Durante la sua presentazione, Krzanich è stato raggiunto sul palco da diversi executive Intel, da Michael Dell, Chairman e CEO di Dell*, e da Greg McKelvey, Executive Vice President e Chief Strategy and Marketing Officer di Fossil Group*.

Quest’anno i contenuti della conferenza tecnica sono stati aggiornati per renderli interessanti a una platea più vasta di ingegneri e programmatori, riflettendo così l’impegno di Intel nell’ampliare la portata della sua tecnologia. Il programma dell’evento e i contenuti della vetrina tecnologica vanno oltre il PC, il mobile computing e i data center, per includere anche l’Internet delle cose (IoT) e i dispositivi indossabili, nonché i nuovi dispositivi creati dai cosiddetti “maker” e inventori. Più di 4.500 visitatori provenienti da tutto il mondo parteciperanno al forum di questa settimana.

Novità per quanto riguarda gli strumenti per gli sviluppatori

  • Intel ha annunciato il programma Reference Design Intel per Android, per offrire agli utenti di tablet un’esperienza omogenea e di alta qualità basata sul più recente sistema operativo Android*. Intel contribuirà a rendere scalabile il processo di implementazione di Android per i produttori di tablet fornendo software engineering, accesso ottimizzato ai servizi Google Mobile* nonché supporto per aggiornamenti e upgrade per future versioni Android.
  • Intel ha annunciato il programma per sviluppatori Analytics for Wearables (A-Wear), destinato ad accelerare lo sviluppo e l’implementazione di nuove applicazioni indossabili, sfruttando le informazioni derivanti dall’analisi dei dati. Il programma integra una serie di componenti software, tra cui strumenti e algoritmi di Intel e capacità di gestione dei dati di Cloudera* CDH, il tutto implementato in un’infrastruttura cloud ottimizzata per architettura Intel®. Gli sviluppatori di dispositivi indossabili basati su Intel potranno utilizzare gratuitamente il programma per sviluppatori A-Wear.

Novità sulla disponibilità di prodotti Intel

  • Intel ha annunciato la prima disponibilità commerciale del modem Intel® XMM™ 7260, attualmente integrato nello smartphone Samsung Galaxy Alpha destinato all’Europa e ad altri mercati. I modem Intel® XMM™ 7260 e Intel® XMM™ 7262 supportano uno degli standard mobile più veloci del settore, fornendo velocità di trasferimento di Categoria 6 fino a 300 Mbps. Questi modem costituiscono le piattaforme LTE Intel di seconda generazione e offrono ai produttori di dispositivi una soluzione ad elevate prestazioni ed efficienza energetica per la prossima ondata di reti e dispositivi LTE Advanced. 
  • Intel® Edison, un computer delle dimensioni di un francobollo con connettività wireless integrata, che era stato annunciato al CES, è ora disponibile e nella fase di fornitura. La piattaforma è progettata per rendere possibile un’innovazione rapida e sviluppo di prodotti da parte di inventori,”progressisti” dallo spirito imprenditoriale e progettisti di prodotti consumer, semplificando il processo di progettazione, incrementando la resistenza e offrendo ulteriori risparmi sui costi.
  • AT&T* sarà il gestore telefonico esclusivo per il bracciale “My Intelligent Communication Accessory” (MICA) disegnato da Opening Ceremony e progettato da Intel, lanciato la scorsa settimana a New York.

Novità su anteprime di prodotti e innovazioni

  • Michael Dell e Krzanich hanno presentato in anteprima un futuro tablet Dell con capacità fotografiche disponibili per la prima volta nella categoria. Il nuovo Dell Venue 8 Serie 7000 con tecnologia Intel® RealSense™ è il tablet più sottile del mondo e sarà disponibile in tempo per la stagione natalizia. Intel RealSense è una soluzione avanzata di fotografia che crea una mappa di profondità ad alta definizione per rendere possibili misurazioni, rimessa a fuoco e filtri selettivi con il semplice tocco di un dito. Introdurrà nuove capacità e nuovi modi di usare i tablet, aprendo la strada a un nuovo orizzonte di creatività per gli sviluppatori, che potranno proporre app in grado di cambiare il modo in cui gli utenti interagiscono con le loro foto.
  • Il docking Intel® Wireless Gigabit – un’esperienza interamente wireless che include docking senza fili, wireless display e ricarica wireless – è stato dimostrato grazie a un reference design di Intel basato su un processore Intel a 14 nm di nuova generazione.
  • Gli sviluppatori hanno assistito a un’anteprima dei processori Intel® Core™ a 14 nm di prossima generazione per il 2015.
  • Il famoso fisico Stephen Hawking si è collegato in video alla conferenza per discutere su come spesso la tecnologia per le persone diversamente abili sia un campo di prova per la tecnologia del futuro. In collegamento con la partecipazione in video di Hawking, Intel ha mostrato per la prima volta un’esclusiva sedia a rotelle, una prova di concetto progetta da stagisti Intel come parte del programma Intel Collaborators. Questo progetto ha dimostrato come sia possibile trasformare oggetti comuni in dispositivi connessi e guidati dai dati, impiegando il kit di sviluppo Intel Galileo, basato su processori Intel® Quark, e le soluzioni gateway Intel® per l’Internet delle cose, che integrano prodotti di sicurezza Wind River* e McAfee*. 

Anteprima IDF

  • Gli sviluppatori potranno partecipare a 164 sessioni tecniche con esperti del settore e di Intel.
  • Le unità aziendali di Intel e oltre 180 aziende leader di tutto il mondo presenteranno 700 dimostrazioni pratiche delle loro più recenti innovazioni e tecnologie future nell’ambito dell’IDF Industry Technology Showcase.
  • Durante la sessione dedicata all’Internet delle cose di questa mattina, il Vice President di Intel Doug Davis affronterà le sfide poste dall’interoperabilità e dalla sicurezza e illustrerà gli strumenti di base hardware e software integrati di Intel per soluzioni IoT edge-to-cloud. Renderà noto che Intel sta collaborando con AT&T*, Cisco*, GE* e IBM per creare soluzioni complete che utilizzano le loro piattaforme e gli elementi di base di Intel. Le aziende annunceranno prodotti sviluppati congiuntamente già disponibili, oltre a futuri progetti.
  • Nella sessione dedicata a Intel Edison, tecnologia indossabile e nuovi dispositivi di questo pomeriggio, il Vice President di Intel Mike Bell mostrerà in anteprima vari prototipi potenziati da Intel Edison, tra cui un indumento interattivo stampato in 3D e una stampante e goffratrice braille. Meridian Audio*, un produttore leader di componenti audio e video ad elevate prestazioni, parlerà di come Intel Edison contribuisce all’innovazione delle proprie proposte di prodotti audio wireless.
  • Durante la sessione destinata agli sviluppatori software di questo pomeriggio, il Vice President di Intel Doug Fisher introdurrà strumenti in grado di aiutare gli sviluppatori a creare software più facilmente, più rapidamente e attraverso vari ecosistemi. Parlerà anche della facilità con cui gli OEM e ODM saranno in grado di realizzare dispositivi basati su Windows* o Android* utilizzando strumenti e progetti di riferimento personalizzati di Intel.
  • Nella sessione dedicata invece alla tecnologia mobile di questo pomeriggio, il Vice President di Intel Hermann Eul sfiderà gli sviluppatori a giocare un ruolo chiave per risolvere i problemi più critici del mondo e a far progredire le società di tutto il Pianeta, in particolare i Paesi in via di sviluppo, tramite innovazioni destinate alla tecnologia predominante nelle mani delle persone: i dispositivi portatili. Illustrerà le tecnologie hardware, software e di comunicazione che consentiranno agli sviluppatori di sfruttare questa opportunità e contribuire a favorire il cambiamento, il progresso e l’innovazione.
  • Durante la sessione dedicata ai data center di domani mattina, la Senior Vice President di Intel Diane Bryant illustrerà come i data center vengono riprogettati, in gran parte a causa della crescita dell’economia dei servizi digitali. Questa sessione includerà un aggiornamento sui futuri prodotti di fotonica del silicio Intel e dettagli su come Intel sta personalizzando i propri prodotti per singoli clienti di data center. 
  • Nella mega sessione dedicata alla reinvenzione e all’innovazione dei PC, il Senior Vice President di Intel Kirk Skaugen parlerà di come gli sviluppatori possono rispondere all’opportunità globale da 600 milioni di unità costituita dai PC che hanno 4 o più anni di vita, che possono essere rimpiazzati con nuovi ed entusiasmanti fattori di forma e nuove esperienze nell’ambito di molteplici sistemi operativi. Skaugen aggiornerà gli sviluppatori sul grande interesse nei confronti di ChromeOS* e Intel® Wireless Display, nonché sul consorzio per la ricarica wireless Alliance for Wireless Power.

Risorse di supporto

Foto: MICA, “My Intelligent Communication Accessory”, di Opening Ceremony e Intel

Foto: Intel® Edison

Foto: Foto del Dell Venue 8 Serie 7000* con fotografia Intel RealSense

Foglio informativo: Piattaforma di comunicazioni LTE Advanced Intel per il 2014 ora disponibile

Blog di Doug Fisher, Vice President di Intel: Progetto di riferimento Intel per Android

Blog di Mike Bell, Vice President di Intel: Intel e Fossil collaborano per far avanzare i design indossabili

Webcast della keynote IDF14

Cartella stampa virtuale IDF14

Informazioni su Intel

Intel (NASDAQ: INTC), leader mondiale nell’innovazione del computing, progetta e sviluppa le tecnologie essenziali alla base dei dispositivi informatici di tu

Informazioni su Intel:

Intel (NASDAQ: INTC), un leader nel settore dei semiconduttori, dà forma al futuro basato sull’utilizzo dei dati attraverso la tecnologia di computing e comunicazione, che costituisce le fondamenta delle innovazioni in tutto il mondo. L’esperienza ingegneristica dell’azienda sta aiutando ad affrontare le più importanti sfide globali e contribuendo a potenziare, connettere e rendere sicuri i miliardi di dispositivi e l’infrastruttura del mondo intelligente e connesso: dal cloud alla rete, fino ai dispositivi connessi e tutto ciò che c’è intorno. Maggiori informazioni su Intel sono disponibili su newsroom.intel.it and intel.it.

Intel e il logo Intel sono marchi registrati di Intel Corporation negli Stati Uniti e in altri Paesi.

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