Altera e Intel estendono la partnership a livello di produzione per includere lo sviluppo di dispositivi multi-die

Tramite questa collaborazione sarà possibile ottimizzare l’integrazione di FPGA Stratix 10 tri-gate a 14 nm con tecnologie eterogenee in un singolo System-in-a-Package


San Jose e Santa Clara (California), 26 marzo 2014 – Altera Corporation (Nasdaq: ALTR) e Intel Corporation hanno annunciato una collaborazione per lo sviluppo di dispositivi multi-die che sfrutta le competenze avanzate di Intel a livello di package e assemblaggio e la tecnologia all’avanguardia di Altera per la logica programmabile. Questa collaborazione rappresenta un ampliamento della partnership già instaurata tra le due società, in base alla quale Intel si occupa della produzione di SoC e FPGA Stratix® 10 di Altera con il processo tri-gate a 14 nm.

Con l’impegno congiunto sarà possibile sviluppare dispositivi multi-die che integrano efficientemente in un unico package SoC e FPGA Stratix 10 monolitici a 14 nm, tra cui DRAM, SRAM, ASIC, processori e componenti analogici. L’integrazione sarà realizzata con l’uso di una tecnologia di interconnessione multi-die eterogenea e ad elevate prestazioni. I dispositivi multi-die eterogenei di Altera offrono il vantaggio dei tradizionali approcci 2,5 e 3D, ma con condizioni economiche più favorevoli.

I dispositivi risponderanno ai requisiti di prestazioni, larghezza di banda della memoria e temperatura che interessano le applicazioni di fascia alta nei segmenti delle comunicazioni, dell’High Performance Computing, del broadcasting e degli ambienti militari.

Con il vantaggio della densità dei processi tri-gate a 14 nm di Intel e con la tecnologia brevettata di Altera per la ridondanza di FPGA, Altera sarà in grado di offrire il die FPGA monolitico dalla densità più elevata finora disponibile nel settore, con una maggiore integrazione di componenti di sistema in un singolo die. Altera sfrutta la propria leadership nello sviluppo del più grande die FPGA monolitico e la tecnologia di packaging di Intel per integrare ancora più funzionalità in una singola soluzione System-in-a-Package. Il processo produttivo di Intel è ottimizzato per offrire semplicità nella produzione con servizi di fonderia chiavi in mano che includono la produzione, l’assemblaggio e i test di dispositivi multi-die eterogenei. Intel e Altera sono attualmente impegnate nello sviluppo di campioni di prova destinati a semplificare i flussi produttivi e di integrazione.

“La nostra partnership con Altera per produrre FPGA e SoC di nuova generazione con il nostro processo tri-gate a 14 nm sta procedendo molto bene”, ha affermato Sunit Rikhi, Vice President e General Manager di Intel Custom Foundry. “Grazie a questa collaborazione possiamo indirizzare i nostri sforzi in molte aree legate alla produzione e al packaging di semiconduttori. Le due aziende sfruttano le competenze reciproche con l’obiettivo principale di realizzare prodotti rivoluzionari per il settore”.

“La nostra collaborazione con Intel per lo sviluppo di dispositivi multi-die eterogenei riflette l’impegno condiviso da entrambe le aziende di migliorare la larghezza di banda e le prestazioni dei sistemi di nuova generazione”, ha commentato Brad Howe, Senior Vice President delle attività di ricerca e sviluppo di Altera Corporation. “Sfruttando le competenze avanzate di Intel nella produzione e nel packaging di chip, Altera potrà offrire soluzioni System-in-a-Package identificate come strategiche per soddisfare i requisiti generali di prestazioni”.

Dichiarazione sul futuro

Il presente comunicato stampa contiene previsioni future relative a dispositivi Stratix 10 conformi ai principi Safe Harbour definiti nel Private Securities Litigation Reform Act del 1995. Gli investitori dovrebbero tenere presente che le dichiarazioni previsionali comportano rischi e incertezze che possono far sì che i risultati effettivi differiscano da quelli attualmente previsti, inclusi, a titolo esemplificativo, dipendenza da tempistiche di sviluppo dei prodotti, prestazioni di progettazione del software e di altri strumenti, tecnologia di sviluppo e capacità produttive di Altera e di terze parti, nonché altri rischi indicati nei documenti di Altera presentati alla Securities and Exchange Commission, di cui sono disponibili copie sul sito Web di Altera e che sono comunque disponibili dall’azienda senza alcun costo.


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