Il CEO di Intel delinea nuove opportunità di computing, investimenti e collaborazioni con il fiorente ecosistema tecnologico della Cina

PUNTI PRINCIPALI

  • Il CEO di Intel annuncia un Intel Smart Device Innovation Center a Shenzhen e un Intel Capital China Smart Device Innovation Fund di 100 milioni di dollari per accelerare l’innovazione dei dispositivi intelligenti, tra cui sistemi 2 in 1, tablet, smartphone, dispositivi indossabili e Internet delle cose.
  • Effettua la prima chiamata pubblica dal vivo utilizzando la rete TD-LTE di China Mobile e la piattaforma evoluta Intel® XMM™ 7260 LTE.
  • Dimostra per la prima volta Intel SoFIA, solo pochi mesi dopo l’aggiunta alla roadmap Intel della nuova famiglia di SoC mobile integrati basati su Intel® Atom™ per smartphone e tablet entry level e a costi contenuti.
  • Annuncia la disponibilità delle soluzioni Intel® Gateway per l’Internet delle cose, basate su processori Intel® Quark™ e Atom™.

INTEL DEVELOPER FORUM, Shenzhen (Cina), 2 aprile 2014 – Mentre il settore del computing attraversa una rapida trasformazione, il CEO di Intel Corporation Brian Krzanich illustra i piani dell’azienda per sviluppare ulteriormente la propria presenza, da quasi 30 anni in Cina, e collaborare con l’ecosistema tecnologico in crescita, in particolare a Shenzhen, per accelerare nuove innovazioni e rimodellare il settore dell’informatica.

Durante il suo discorso di apertura, Krzanich ha illustrato in che modo Intel e l’ecosistema tecnologico di Shenzhen possono far ripartire la crescita – sia localmente che globalmente – e offrire prodotti ed esperienze di computing diversificati che abbracciano molteplici segmenti di mercato, sistemi operativi e fasce di prezzo. Sottolineando questo aspetto, ha annunciato la creazione di un Intel Smart Device Innovation Center (Centro di innovazione Intel per i dispositivi intelligenti) a Shenzhen e di un Intel Capital China Smart Device Innovation Fund di 100 milioni di dollari.

Il CEO di Intel ha inoltre anticipato i dettagli di diversi nuovi prodotti e tecnologie che l’azienda inizierà a rendere disponibili quest’anno, tra cui Intel® Edison, una piattaforma di computing per uso generico e pronta per la realizzazione di prodotti, concepita per la prima volta nei laboratori di ricerca Intel in Cina. Ha inoltre annunciato la disponibilità delle soluzioni  Intel® Gateway per l’Internet delle cose (IoT, Internet of Things), basate su processori Intel Quark™ e Atom™, e ha mostrato per la prima volta SoFIA, la prima piattaforma SoC mobile integrata per smartphone e tablet a costi contenuti.

Krzanich è stato raggiunto nel giorno di apertura del forum annuale per sviluppatori da Ian Yang, Presidente di Intel China, che ha dato il via alla conferenza, e da Diane Bryant, Senior Vice President e General Manager del Data Center Group di Intel, che – nel suo discorso – ha presentato le tecnologie Intel per data center come le fondamenta del computing attuale e ha illustrato le emergenti opportunità economiche offerte dalla crescita dei dispositivi intelligenti e connessi.

“L’ecosistema tecnologico cinese sarà determinante per la trasformazione del computing”, ha dichiarato Krzanich. “Per contribuire a guidare l’innovazione globale, Intel continuerà ad offrire prodotti e tecnologie leader che non solo permettono ai nostri partner di innovare rapidamente, ma mantengono anche la promessa che quando si tratta di elaborazione, con Intel si ottengono i risultati migliori’, dai dispositivi edge al cloud e a tutti i livelli intermedi”.

Investire nell’innovazione in Cina

Basandosi sulla storia dell’azienda di abilitazione e collaborazione con i clienti per offrire piattaforme innovative, Intel istituirà un Intel Smart Device Innovation Center a Shenzhen per accelerare la fornitura di dispositivi basati su tecnologia Intel per il mercato cinese e non solo.

Il centro amplierà il lavoro di Intel oltre i tablet e fornirà accesso agli OEM, ODM e sviluppatori software locali alle piattaforme tecnologiche e al supporto Intel, compresi i principali progetti di riferimento per soluzioni pronte all’uso, strumenti di sviluppo, sourcing della catena di fornitura, gestione della qualità e assistenza clienti, agendo da tramite tra la concezione dei prodotto e la distribuzione commerciale.

Accelerando ulteriormente questo impegno, Krzanich ha annunciato un Intel Capital China Smart Device Innovation Fund di 100 milioni di dollari destinato ad accelerare l’innovazione di dispositivi intelligenti in Cina, tra cui sistemi 2 in 1, tablet, smartphone, dispositivi indossabili, Internet delle cose e altre tecnologie correlate. Il nuovo investimento consolida l’impegno di Intel Capital per lo sviluppo del settore IT in Cina e del relativo ecosistema. Dal 1998, Intel Capital ha investito più di 670 milioni di dollari in 110 società in Cina, tramite due fondi di investimento già consolidati.

Velocità per i dispositivi portatili

Man mano che il servizio 4G LTE si sta espandendo in Cina, Intel è ben posizionata per fornire una quota crescente di chipset LTE. La piattaforma LTE di Intel per il 2014, Intel® XMM™ 7260, soddisfa il requisito delle cinque modalità di China Mobile*, incluso il supporto per i protocolli TD-LTE e TD-SCDMA richiesti in Cina.

Intel è attivamente impegnata in Cina per la certificazione di XMM 7260, spianando la strada alla disponibilità commerciale nella seconda metà del 2014 per i segmenti di mercato dei dispositivi ad elevate prestazioni e mainstream. Krzanich ha effettuato una dimostrazione di Intel XMM 7260 facendo la prima chiamata pubblica dal vivo utilizzando la rete TD-LTE di China Mobile, fornendo una risposta alla forte domanda di un’alternativa LTE concorrenziale da parte dell’ecosistema.

Intel sta inoltre sviluppando la propria famiglia di SoC mobile integrati SoFIA per smartphone e tablet entry level e a costi contenuti. Krzanich ha dimostrato i primi risultati in silicio di questa famiglia di prodotti, avviando la nuova piattaforma Intel® Atom™ integrata solo pochi mesi dopo l’aggiunta del prodotto alla roadmap ultra mobile di Intel. Ha anche sottolineato l’opportunità strategica offerta da questi segmenti di mercato per Intel e gli ecosistemi tecnologici cinesi. La piattaforma 3G SoFIA di Intel è in linea con la previsione di fornitura agli OEM nel quarto trimestre del 2014.

Krzanich ha inoltre comunicato che Intel è a buon punto per quanto riguarda la previsione di fornitura per 40 milioni di tablet quest’anno, e ha presenta una varietà di design innovativi, sviluppati in Cina da OEM e ODM.

Facilitare lo sviluppo dell’Internet delle cose

Intel sta perseguendo attivamente una gamma di soluzioni, dai dispositivi edge al cloud, per soddisfare le crescenti opportunità offerte dell’Internet delle cose.

Krzanich ha annunciato la disponibilità delle soluzioni Intel® Gateway per l’IoT, una soluzione integrata basata su processori Intel Quark™ e Atom™, oltre a una piattaforma di sviluppo basata su Intel® Galileo. Queste piattaforme aiuteranno le aziende a ridurre i costi e offrire nuovi servizi, rendendo possibile l’accesso a dati preziosi derivanti da sistemi legacy che tradizionalmente non avevano modo di comunicare tra di loro e con il cloud.

Le prime piattaforme integrano software Wind River* e McAfee per contribuire ad accelerare il time to market e saranno offerte dall’ecosistema questo trimestre. I clienti che stanno sviluppando soluzioni gateway includono Shaspa* per energia e building automation, RocKontrol* per la gestione dell’energia, TransWiseway* e Vnomics* per il trasporto e Zebra Technologies Corp* per l’individuazione di soluzioni in ambito retail, healthcare e produzione.

Passando ad altri dispositivi intelligenti e connessi che contribuiscono alla realizzazione dell’Internet delle cose, Krzanich ha affermato che Intel® Edison è in linea per la disponibilità prevista nel corso dell’estate. 

La presentazione di Intel Edison fatta a gennaio ha ottenuto risposte entusiaste da parte delle comunità dei maker professionali e degli sviluppatori con capacità imprenditoriali, nonché dal settore dell’elettronica di consumo e da aziende che operano nel settore dell’IoT industriale. Krzanich ha comunicato che Intel sta estendendo Intel® Edison a una famiglia di schede di sviluppo destinate a soddisfare le richieste di una gamma più ampia di segmenti di mercato e di esigenze dei clienti.

La prima scheda Intel® Edison impiegherà la microarchitettura all’avanguardia Silvermont di Intel a 22 nm per lo sviluppo di un SoC Intel® Atom™ dual-core, offrirà maggiori capacità di I/O e supporto software e avrà un nuovo design industriale semplificato.

Keynote di Diane Bryant

Durante il suo discorso, Bryant ha mostrato come le tecnologie Intel per data center costituiscano le fondamenta del computing di oggi, e ha sottolineato che l’opportunità di collaborare e guidare lo sviluppo dell’innovazione, sia a livello locale che globale, è solo agli inizi. Man mano che le aziende stanno passando alla fornitura rapida di servizi digitali, i data center devono soddisfare nuove esigenze, creando per i partner opportunità di sviluppo di nuove innovazioni. Le tre principali aree di crescita sono il cloud, l’analisi dei big data e il computing a elevate prestazioni (HPC).

Bryant è stata raggiunta sul palco da Xuefeng Yuan, Direttore del Guangzhou Supercomputing Center, per mostrare come le tecnologie dell’High Performance Computing stanno migliorando la società e aumentando la crescita economica. Il sistema Milky Way 2 offre prestazioni di più di 54 petaflops, circa il doppio delle prestazioni del secondo classificato nell’elenco dei TOP500 supercomputer. La tecnologia Intel ha consentito alle aziende locali di approntare questo enorme sistema per iniziare ad ottenere importanti innovazioni scientifiche e nuove scoperte.

Intel ha anche reso noto che la famiglia di processori Intel® Xeon® E5-2600 v3 di prossima generazione basata sulla microarchitettura Haswell entrerà in produzione nella seconda metà di quest’anno.

Anteprima della seconda giornata dell’IDF

Doug Fisher, Vice President e General Manager del Software and Services Group di Intel, Hermann Eul, Vice President e General Manager del Mobile and Communications Group di Intel e Kirk Skaugen, Senior Vice President e General Manager del PC Client Group di Intel, apriranno la seconda giornata dell’IDF. Illustreranno gli avanzamenti di Intel nello sviluppo di hardware e software per sistemi mobile sia per Windows* che per Android*, le opportunità e le collaborazioni di Intel in Cina e con l’ecosistema tecnologico cinese e parleranno del modo in cui Intel collabora con i propri clienti per aiutarli a differenziarsi e sfruttare appieno i vantaggi offerti dai prodotti e dalle tecnologie Intel.

Informazioni su Intel

Intel (NASDAQ: INTC), leader mondiale nell’innovazione del computing, progetta e sviluppa le tecnologie essenziali alla base dei dispositivi informatici di tutto il mondo. Per ulteriori informazioni su Intel, consultate i siti Web newsroom.intel.com/community/it_it e blogs.intel.com.  

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Informazioni su Intel

Intel (NASDAQ: INTC) è leader nel settore dei semiconduttori. Attraverso tecnologie di computing e di comunicazione, che costituiscono le fondamenta delle innovazioni in tutto il mondo, dà forma al futuro data-centrico, basato sulla valorizzazione e l’utilizzo dei dati. L’esperienza ingegneristica dell’azienda sta aiutando ad affrontare le più importanti sfide globali e sta contribuendo a potenziare, connettere e rendere sicuro il mondo intelligente e connesso, con i suoi miliardi di dispositivi e la sua infrastruttura: dal cloud alla rete, fino all’edge e tutto ciò che c’è intorno. Maggiori informazioni su Intel sono disponibili su newsroom.intel.it and intel.it.

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