Intel: Eccellenza nella Progettazione e Produzione dei Chip per l’Innovazione e l’Integrazione, Cambiamento Storico per i Computer

INTEL DEVELOPER FORUM, San Francisco, 22 settembre 2009 – I dirigenti di Intel Corporation hanno affermato che la Legge di Moore, sostenuta dai progressi realizzati da Intel nelle tecnologie di produzione a 32 e 22 nanometri (nm), è destinata ad accelerare il ritmo e la portata di “innovazione e integrazione”. I futuri processori Intel® Atom™, Core™ e Xeon® e i SoC (System on Chip) consentiranno di realizzare computer più compatti, intelligenti, funzionali e facili da utilizzare. Tra le diverse innovazioni in corso, Intel intende ad esempio integrare per la prima volta in assoluto la grafica in alcuni dei futuri chip.

“Negli ultimi 40 anni, le opportunità rese possibili dalla legge di Moore sono state di gran lunga superiori a semplici aumenti significativi delle prestazioni”, ha affermato Sean Maloney, Executive Vice President e General Manager dell’Intel Architecture Group. “Il numero in costante aumento di transistor e istruzioni di elaborazione che abbiamo aggiunto ha reso possibile l’integrazione di una quantità sempre maggiore di funzionalità e caratteristiche nei nostri processori. Tutto questo ha portato a una notevole innovazione nell’intero settore, offrendo enormi benefici a consumatori, videogamer e aziende che acquistano questi computer basati su tecnologia Intel”.

Processori di nuova generazione: Westmere e Sandy Bridge
Nel corso del suo intervento all’Intel Developer Forum, Maloney ha presentato un PC basato su “Westmere” che offre tempi di risposta più rapidi con semplici attività quotidiane come la navigazione sul Web con più finestre aperte.

Westmere è inoltre il primo processore Intel a 32 nm ed è il primo processore Intel in assoluto a integrare il die di grafica direttamente nel package del processore. Oltre a supportare la tecnologia Intel® Turbo Boost e la tecnologia Hyper-Threading, Westmere include nuove istruzioni AES (Advanced Encryption Standard) per velocizzare la crittografia e la de crittografia dei dati. Westmere entrerà in produzione nel quarto trimestre, così come pianificato, infatti i wafer sono già in lavorazione negli impianti.

Dopo Westmere, l’integrazione dei chip Intel proseguirà con i processori a 32 nanometri il cui nome in codice è “Sandy Bridge”. Sandy Bridge si distinguerà per core di grafica Intel di sesta generazione sullo stesso die o piastrina di silicio del core del processore, e comprenderà istruzioni AVX per il software in virgola mobile, video e a elaborazione intensiva disponibile in generale nelle applicazioni multimediali. Maloney ha presentato un sistema basato su Sandy Bridge utilizzato per eseguire un’ampia varietà di software video e 3D per dimostrare le ottime premesse della fase iniziale della prossima linea di prodotti.

Maloney ha presentato i primi prodotti in silicio basati su architettura “Larrabee”, nome in codice utilizzato per una famiglia di futuri co-processori orientati alla grafica. Ha inoltre confermato che i principali sviluppatori hanno ricevuto i sistemi di sviluppo.

Con il primo prodotto atteso il prossimo anno, Larrabee rappresenta un’estensione delle funzionalità di elaborazione parallela della programmabilità dell’Architettura Intel. Grazie a questa flessibile programmabilità e alla possibilità di trarre vantaggio dagli attuali strumenti di sviluppo, software e progettazione, i programmatori sono liberi di comprendere i benefici del rendering completamente programmabile e quindi di implementare facilmente un’ampia varietà di pipeline 3D, ad esempio rasterizzazione, rendering volumetrico o ray tracing.

Nell’insieme, gli utenti di PC potranno usufruire di un’esperienza grafica straordinaria con i PC basati su tecnologia Intel che incorporano questo prodotto. Maloney ha proseguito presentando una versione sottoposta a ray tracing in tempo reale del famoso videogame “Quake Wars: Enemy Territory” eseguito su Larrabee e sul processore Intel di nuova generazione per appassionati di videogame, nome in codice “Gulftown”, che sarà contrassegnato dal marchio Core. Anche se il silicio di Larrabee apparirà inizialmente nelle schede grafiche non integrate, in seguito questa architettura verrà integrata anche nel processore, insieme a diverse altre tecnologie.

Maloney ha offerto al pubblico un’anteprima del processore Intel per server di nuova generazione, il cui nome in codice è “Westmere-EP”, e ha sottolineato l’impegno di Intel verso il mercato dei server di fascia alta con le famiglie di processori Xeon e Itanium. Maloney ha descritto i miglioramenti generazionali senza precedenti resi disponibili dal nuovo processore per server “Nehalem-EX”, con un aumento delle prestazioni ancora maggiore di quello offerto dall’attuale processore Intel® Xeon® 5500 series rispetto ai chip Intel della generazione precedente.

Maloney ha parlato della convergenza di elaborazione dati, networking e storage nel data center, condividendo la visione aziendale di una infrastruttura di I/O del data center convergente resa possibile dalle soluzioni Intel 10GbE. Intel ha inoltre avviato diverse iniziative in collaborazione con altri leader del settore finalizzate a offrire piattaforme, sistemi, tecnologie e soluzioni ottimizzati per realizzare gli ambienti di Hype data center legati agli sviluppi di servizi Internet e cloud.

Maloney ha annunciato un nuovo processore Intel® Xeon® serie 3000 a basso consumo (ULV) con un TDP (Thermal Design Power) di appena 30 watt. Per completare l’ampia gamma di offerte di piattaforme ad alta densità e ottimizzate per il risparmio energetico, Intel ha inoltre presentato per la prima volta in pubblico un esempio di sistema di “micro server” a singolo socket che contribuirà a rendere possibile l’innovazione e le future specifiche in questo particolare segmento.

Maloney ha accennato alla famiglia di processori embedded “Jasper Forest” appena annunciati come esempio dell’estensione della famosa microarchitettura Intel Nehalem in nuovi mercati. Disponibile dall’inizio del prossimo anno, il processore Jasper Forest è stato progettato per applicazioni specifiche di storage, comunicazioni, militari e aerospaziali e offrirà un nuovo livello di integrazione per risparmiare spazio ed energia in questi ambienti ad alta densità.

Infine, Maloney ha annunciato un nuovo strumento per la gestione dei PC basati su tecnologia Intel® vPro™. Il controllo remoto KVM (Keyboard Video Mouse) consente al personale IT di esaminare i problemi esattamente come vengono riscontrati dagli utenti, velocizzando la diagnosi, riducendo gli interventi in loco e aumentando il risparmio sui costi.

Produzione e tecnologia Intel: circa 3 miliardi di transistor su un chip
Nella su discorso pomeridiano in seguito a quello di Maloney, Bob Baker, Senior Vice President e General Manager del Technology and Manufacturing Group, ha sottolineato l’impegno costante di Intel verso la Legge di Moore e i relativi vantaggi per gli utenti di PC. Baker ha fornito maggiori dettagli sul risultato ottenuto dall’azienda con la tecnologia di processo a 22 nm. Intel è la prima azienda che ha presentato SRAM a 22 nm e circuiti logici di test funzionanti. L’array di SRAM da 364 milioni di bit include celle SRAM da 0,092 micron quadrati e 2,9 miliardi di transistor. Sono a tutt’oggi le più piccole celle SRAM funzionanti in un circuito.

Il chip di test a 22 nm segna la terza generazione della tecnologia con gate metallici ad alta costante k (high k) introdotta per la prima volta 2 anni fa con la generazione a 45 nm. Intel è tuttora l’unica azienda con questa caratteristica energeticamente efficiente e a elevate prestazioni in produzione, con oltre 200 milioni di CPU a 45 nm fornite finora.

Il gruppo Manufacturing ha sviluppato per la prima volta un’esclusiva tecnologia completa di tutte le funzionalità per architetture SoC utilizzando la tecnologia Intel a 32 nm, estendendo l’innovativo processo delle CPU nei nuovi mercati SoC. I progettisti avranno la possibilità di scegliere tra prestazioni estremamente elevate con il processo delle CPU o consumi energetici estremamente ridotti, necessario nei prodotti SoC per prolungare la durata della batteria di telefoni cellulari e altri prodotti.

Informazioni su Intel
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Intel (NASDAQ: INTC) è leader nel settore dei semiconduttori. Attraverso tecnologie di computing e di comunicazione, che costituiscono le fondamenta delle innovazioni in tutto il mondo, dà forma al futuro data-centrico, basato sulla valorizzazione e l’utilizzo dei dati. L’esperienza ingegneristica dell’azienda sta aiutando ad affrontare le più importanti sfide globali e sta contribuendo a potenziare, connettere e rendere sicuro il mondo intelligente e connesso, con i suoi miliardi di dispositivi e la sua infrastruttura: dal cloud alla rete, fino all’edge e tutto ciò che c’è intorno. Maggiori informazioni su Intel sono disponibili su newsroom.intel.it and intel.it.

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