Mega sessione Data Center Group

Mega sessione Data Center Group


In occasione della sessione Data Center di mercoledì 10 settembre, Diane Bryant, Senior Vice President di Intel, ha messo l’accento sulla riprogettazione dei data center, principalmente come conseguenza della crescita dell’economia dei servizi digitali. Nel corso della sessione, Bryant ha descritto il futuro dei data center, caratterizzato da crescenti livelli di ottimizzazione del carico di lavoro, dal passaggio a un’infrastruttura definita tramite il software e dalla trasformazione del settore derivante dall’analisi evoluta dei dati.

Punti principali

  • All’IDF, 7 aziende hanno dimostrato i primi prototipi di apparecchiature che hanno sviluppato, basate su campioni dei moduli ottici con fotonica del silicio Intel®, prossimamente disponibili sul mercato. La tecnologia Intel è progettata per combinare la velocità (100 Gbps) e la portata (attualmente fino a 300 metri e in futuro fino a 2 km) dei moduli fotonici con i grandi volumi e i vantaggi in termini di affidabilità della produzione CMOS. Maggiori informazioni sulla tecnologia della fotonica del silicio di Intel verranno rivelate più avanti nel corso dell’anno.
  • F5 Networks, Inc. ha reso noto che è una delle aziende che stanno attualmente valutando i nuovi chip personalizzabili di Intel basati su processori Intel® Xeon® leader del settore. Sfruttando questa possibilità, le aziende saranno in grado di incorporare le loro specifiche caratteristiche nei processori Intel Xeon tramite un FPGA (Field-Programmable Gate Array) nello stesso package.
  • Intel ha reso noto che sta fornendo campioni della sua famiglia di processori Intel® Xeon® D ai propri clienti. Il prodotto è il primo Soc (System-on-a-Chip) con marchio Intel Xeon e rappresenta la terza generazione di SoC Intel a 64 bit progettati per i data center. L’entrata in produzione del processore Intel Xeon D è prevista per la prima metà del 2015.
  • Lunedì 8 settembre Intel ha introdotto le famiglie di processori Intel Xeon E5-2600/1600 v3 per rispondere ai requisiti di carichi di lavoro diversificati e alle esigenze in rapida evoluzione dei data center. Le nuove famiglie di processori includono numerosi miglioramenti che offrono incrementi delle prestazioni di fino a 3 volte rispetto alla precedente generazione1, efficienza energetica di livello superiore2 e sicurezza ottimizzata.

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1Fonte in data 8 settembre 2014. Nuova configurazione: piattaforma Hewlett-Packard Company HP ProLiant ML350 di nona gen. con due processori Intel Xeon E5-2699 v3, Oracle Java Standard Edition 8 update 11, 190.674 SPECjbb2013-MultiJVM max-jOPS, 47.139 SPECjbb2013-MultiJVM critical-jOPS. Fonte. Riferimento: piattaforma Cisco Systems Cisco UCS C240 M3 con due processori Intel Xeon E5-2697 v2, Oracle Java Standard Edition 7 update 45, 63.079 SPECjbb2013-MultiJVM max-jOPS, 23.797 SPECjbb2013-MultiJVM critical-jOPS. Fonte.

2Confronto in base ai risultati SPECpower_ssj2008 pubblicati (http://www.spec.org/) in data 26 agosto 2014. Piattaforma Sugon I620-G20 con due processori Intel Xeon E5-2699 v3, IBM J9 VM, 10.599 overall ssj_ops/watt. Fonte (http://www.sugon.com/).

Informazioni su Intel:

Intel (NASDAQ: INTC), un leader nel settore dei semiconduttori, dà forma al futuro basato sull’utilizzo dei dati attraverso la tecnologia di computing e comunicazione, che costituisce le fondamenta delle innovazioni in tutto il mondo. L’esperienza ingegneristica dell’azienda sta aiutando ad affrontare le più importanti sfide globali e contribuendo a potenziare, connettere e rendere sicuri i miliardi di dispositivi e l’infrastruttura del mondo intelligente e connesso: dal cloud alla rete, fino ai dispositivi connessi e tutto ciò che c’è intorno. Maggiori informazioni su Intel sono disponibili su newsroom.intel.it and intel.it.

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