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Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) – Infografica

Mix and Match di Innovazione Intel

Oggi, all’annuale Hot Chips Conference di Cupertino, California, Intel ha presentato dettagli sulla propria tecnologia EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge). Questa tecnologia per il packaging, sviluppata da Intel, facilita la comunicazione ad alta velocità fra die multipli all’interno del package, ed è un componente fondamentale della strategia di Intel di combinare e utilizzare insieme tecnologie eterogenee. EMIB è usato negli FPGA Intel® Stratix® 10 e nei processori Intel® Core™ di ottava generazione con grafica Radeon.

Informazioni su Intel

Intel (Nasdaq: INTC) è un’azienda leader di settore che crea tecnologia in grado di cambiare il mondo, rendendo possibile il progresso globale e arricchendo la vita delle persone. Lavora costantemente, ispirata dalla Legge di Moore, per portare avanzamenti nella progettazione e nella produzione di semiconduttori che aiutano i clienti ad affrontare le loro più grandi sfide. Intel sprigiona la potenza dei dati per trasformare in meglio le imprese e la società, integrando intelligenza nel cloud, nella rete, nell’edge e in ogni tipologia di dispositivo informatico. Per sapere di più sulle innovazioni di Intel, è possibile visitare i siti web newsroom.intel.it e intel.it.

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