Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) – Infografica

Mix and Match di Innovazione Intel

Oggi, all’annuale Hot Chips Conference di Cupertino, California, Intel ha presentato dettagli sulla propria tecnologia EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge). Questa tecnologia per il packaging, sviluppata da Intel, facilita la comunicazione ad alta velocità fra die multipli all’interno del package, ed è un componente fondamentale della strategia di Intel di combinare e utilizzare insieme tecnologie eterogenee. EMIB è usato negli FPGA Intel® Stratix® 10 e nei processori Intel® Core™ di ottava generazione con grafica Radeon.

Informazioni su Intel:

Intel (NASDAQ: INTC), un leader nel settore dei semiconduttori, dà forma al futuro basato sull’utilizzo dei dati attraverso la tecnologia di computing e comunicazione, che costituisce le fondamenta delle innovazioni in tutto il mondo. L’esperienza ingegneristica dell’azienda sta aiutando ad affrontare le più importanti sfide globali e contribuendo a potenziare, connettere e rendere sicuri i miliardi di dispositivi e l’infrastruttura del mondo intelligente e connesso: dal cloud alla rete, fino ai dispositivi connessi e tutto ciò che c’è intorno. Maggiori informazioni su Intel sono disponibili su newsroom.intel.it and intel.it.

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