Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) – Infografica

Mix and Match di Innovazione Intel

Oggi, all’annuale Hot Chips Conference di Cupertino, California, Intel ha presentato dettagli sulla propria tecnologia EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge). Questa tecnologia per il packaging, sviluppata da Intel, facilita la comunicazione ad alta velocità fra die multipli all’interno del package, ed è un componente fondamentale della strategia di Intel di combinare e utilizzare insieme tecnologie eterogenee. EMIB è usato negli FPGA Intel® Stratix® 10 e nei processori Intel® Core™ di ottava generazione con grafica Radeon.

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