Intel’s news source for media, analysts and everyone curious about the company.

Intel rivela nuovi strumenti per il suo avanzato packaging dei chip

Cosa c’è di nuovo: questa settimana al SEMICON West in San Francisco, gli ingegneri leader di Intel hanno offerto un aggiornamento sulle capacità del packaging avanzato di Intel e hanno rivelato nuovi tasselli, fra cui l’utilizzo innovativo di EMIB e Foveros insieme e una nuova tecnologia Omni-Directional Interconnect (ODI). Le nuove capacità di packaging, quando unite alle tecnologie di processo di prima classe di Intel, danno la possibilità ai clienti di dar vita alle proprie innovazioni e offrire i sistemi informatici di domani.

Leggi la news a questa pagina.

Informazioni su Intel

Intel (Nasdaq: INTC) è un’azienda leader di settore che crea tecnologia in grado di cambiare il mondo, rendendo possibile il progresso globale e arricchendo la vita delle persone. Lavora costantemente, ispirata dalla Legge di Moore, per portare avanzamenti nella progettazione e nella produzione di semiconduttori che aiutano i clienti ad affrontare le loro più grandi sfide. Intel sprigiona la potenza dei dati per trasformare in meglio le imprese e la società, integrando intelligenza nel cloud, nella rete, nell’edge e in ogni tipologia di dispositivo informatico. Per sapere di più sulle innovazioni di Intel, è possibile visitare i siti web newsroom.intel.it e intel.it.

© Intel Corporation. Intel, il logo di Intel e altri marchi di Intel sono trademark di Intel Corporation o sue sussidiarie. Altri nomi e marchi possono essere rivendicati come proprietà di terzi.