Intel rivela nuovi strumenti per il suo avanzato packaging dei chip

Cosa c’è di nuovo: questa settimana al SEMICON West in San Francisco, gli ingegneri leader di Intel hanno offerto un aggiornamento sulle capacità del packaging avanzato di Intel e hanno rivelato nuovi tasselli, fra cui l’utilizzo innovativo di EMIB e Foveros insieme e una nuova tecnologia Omni-Directional Interconnect (ODI). Le nuove capacità di packaging, quando unite alle tecnologie di processo di prima classe di Intel, danno la possibilità ai clienti di dar vita alle proprie innovazioni e offrire i sistemi informatici di domani.

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Informazioni su Intel:

Intel (NASDAQ: INTC) è leader nel settore dei semiconduttori. Attraverso tecnologie di computing e di comunicazione, che costituiscono le fondamenta delle innovazioni in tutto il mondo, dà forma al futuro data-centrico, basato sulla valorizzazione e l’utilizzo dei dati. L’esperienza ingegneristica dell’azienda sta aiutando ad affrontare le più importanti sfide globali e sta contribuendo a potenziare, connettere e rendere sicuro il mondo intelligente e connesso, con i suoi miliardi di dispositivi e la sua infrastruttura: dal cloud alla rete, fino all’edge e tutto ciò che c’è intorno. Maggiori informazioni su Intel sono disponibili su newsroom.intel.it and intel.it.

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